芯迈半导体
招聘中民企 · 在招 3 个批次 · 秋招 · 上海、成都、杭州 · 27届 · 本科及以上
09月06日截止还剩 42 天
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完成建档后分别展示资格、匹配原因与紧迫度，不合成总分。
关键信息
招聘岗位
- 模拟IC设计工程师
- 数字IC设计工程师
- 嵌入式软件工程师
- 版图物理工程师
- 系统应用工程师
- 测试工程师
- 可靠性工程师
- 产品工程师
- 量产测试工程师
- 采购计划专员
- 工艺整合工程师
- 销售工程师
- 现场应用工程师
- 截止原文
- 2026/09/06
- 招聘对象
- 27届 本科
- 笔试
- 免笔试
企业信息
民企 · 在招 3 个批次
企业主体待核验
暂无已核验的企业介绍
投递渠道
➡️投递渠道
校招公告
官方原文入口，与投递链接分开
变化记录
- 招聘信息已发布2026/7/25