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民企 · 在招 2 个批次 · 秋招 · 成都 · 27届 · 本科及以上

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硅光芯片设计MEMIs芯片设计硅光工艺整合光封装热设计嵌入式软件开发自动化软件开发硬件开发光学设计

岗位族 · 硅光芯片设计MEMIs芯片设计硅光工艺整合光封装热设计嵌入式软件开发自动化软件开发硬件开发光学设计

截止原文
2026/07/31
招聘对象
27届 本科
笔试
免笔试

企业信息

民企 · 在招 2 个批次

企业主体待核验

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  • 招聘信息已发布2026/7/25

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