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民企 · 在招 1 个批次 · 春招 · 北京、杭州 · 25届、26届

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  • 嵌入式软件开发工程师)
  • 硬件研发类(3D打印机械结构设计工程师
  • 系统工程师(软硬件产品)
  • 非标自动化工程师
  • 齿科3D打印材料研发工程师
  • 电子硬件工程师)
  • 其他研发类(储备架构师
  • 储备研发经理)
  • 技术支持
  • 销售类(海外销售
  • 技术支持工程师(齿科
  • 计量方向)
  • 海外技术支持工程师(齿科数字化方向)
  • 检测方向)
  • 应用工程师(齿科数字化方向))
  • 管培生(销售管培生(齿科数字化方向)
  • 涉外法务管培生(市场营销扫描方向)
  • 海外管培生
  • 销售管培生(人力资源管培方向)
  • 财务管培生
  • 供应链管培生)

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招聘对象
25、26届
笔试
有笔试

企业信息

民企 · 在招 1 个批次

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