伏达半导体
招聘中民企 · 在招 3 个批次 · 暑期实习 · 上海、杭州、合肥 · 27届 · 本科及以上
尽快投递招满即止
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关键信息
招聘岗位
模拟设计实习生 硬件应用实习生(系统方向) 硬件应用实习生 芯片测试开发实习生 数字设计实习生 数字验证实习生 固件应用实习生现场应用实习生(硬件)现场应用实习生(软件)
岗位族 · 硬件应用实习生(系统方向)、硬件应用实习生(系统方向)、硬件应用实习生(系统方向)、硬件应用实习生(系统方向)、硬件应用实习生(系统方向)
- 截止原文
- 尽快投递，招满即止
- 招聘对象
- 2027届 本科及以上
- 笔试
- 免笔试未知
企业信息
民企 · 在招 3 个批次
企业主体待核验
暂无已核验的企业介绍
投递渠道
校招公告
官方原文入口，与投递链接分开
变化记录
- 招聘信息已发布2026/7/26