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招聘中外企 · 在招 2 个批次 · 春招 · 北京、上海、深圳 · 26届、27届
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完成建档后分别展示资格、匹配原因与紧迫度,不合成总分。
招聘岗位
岗位名称 / 方向
- AWS亚马逊云科技中国区技术支持工程师
- 硬件开发工程师实习生(AI
- ML系统)
- 数据中心基础设施运维技术支持实习岗
- 数据中心运维技术支持工程师实习岗
- 数据中心设施管理技术支持实习岗
- 测试开发工程师实习生
- 软件开发工程师实习生
- 前端工程师实习生
- 机器学习工程师实习生
- 解决方案架构师助理实习生(生成式AI)
- 解决方案架构师助理实习生
- Site Technical Manager实习生
- Mechanical Process Engineer实习生
- Product Engineering
- Technical Program Manager实习生
- Reliability Engineer实习生
- Business Intelligence Engineer实习生
- 云计算市场拓展咨询代表实习生
- 物流专员实习生
- 业务拓展代表实习生
- 亚马逊全球物流相关岗位实习生
- 全球可信赖消费体验相关岗位实习生
- Account Manager实习生(2026)
- Logistik实习生(2026)
- Area
- Shift Manager(早期人才)
- Shift Manager(早期人才)
- Sourcing Recruiter实习生(2026)
- 综合管理类实习生
- 亚马逊财务轮岗项目(AFRP)相关岗位
- 商业分析师
- 项目管理师
- 销售代表
- 市场专员
- 招聘专员
- 人力资源专员
- 风险专员
- 航空项目管理师
- 零售供应商管理师
- 建筑项目管理师
- Software Development Engineer实习生
- System Development Engineer实习生(2026
- Project Leo)
- Annapurna Labs机器学习系统与芯片创新实习生(2026)
- Quality Assurance Engineer实习生
- Technical Writer暑期实习生(2026)
岗位族 · 硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)
投递要求
硬条件优先,未知信息不作推断
- 截止原文
- 尽快投递,招满即止
- 招聘对象
- 26届,27届
- 笔试
- 免笔试未知
原始说明
知名外企榜单,美国500强,欧美500强
企业信息
外企 · 在招 2 个批次
企业主体待核验
暂无已核验的企业介绍
同公司其他在招批次
投递进度官方渠道
渠道与来源完整保留;页面主操作位于右侧行动栏
https://www.amazon.jobs/content/zh/career-programs/university?country%5B%5D=CN&cmpid=SM_WEAU200476C#search
校招公告
截止原文:尽快投递,招满即止
变化记录
- 招聘信息已发布2026/7/26