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外企 · 在招 2 个批次 · 春招 · 北京、上海、深圳 · 26届、27届

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招聘岗位

岗位名称 / 方向

  • AWS亚马逊云科技中国区技术支持工程师
  • 硬件开发工程师实习生(AI
  • ML系统)
  • 数据中心基础设施运维技术支持实习岗
  • 数据中心运维技术支持工程师实习岗
  • 数据中心设施管理技术支持实习岗
  • 测试开发工程师实习生
  • 软件开发工程师实习生
  • 前端工程师实习生
  • 机器学习工程师实习生
  • 解决方案架构师助理实习生(生成式AI)
  • 解决方案架构师助理实习生
  • Site Technical Manager实习生
  • Mechanical Process Engineer实习生
  • Product Engineering
  • Technical Program Manager实习生
  • Reliability Engineer实习生
  • Business Intelligence Engineer实习生
  • 云计算市场拓展咨询代表实习生
  • 物流专员实习生
  • 业务拓展代表实习生
  • 亚马逊全球物流相关岗位实习生
  • 全球可信赖消费体验相关岗位实习生
  • Account Manager实习生(2026)
  • Logistik实习生(2026)
  • Area
  • Shift Manager(早期人才)
  • Shift Manager(早期人才)
  • Sourcing Recruiter实习生(2026)
  • 综合管理类实习生
  • 亚马逊财务轮岗项目(AFRP)相关岗位
  • 商业分析师
  • 项目管理师
  • 销售代表
  • 市场专员
  • 招聘专员
  • 人力资源专员
  • 风险专员
  • 航空项目管理师
  • 零售供应商管理师
  • 建筑项目管理师
  • Software Development Engineer实习生
  • System Development Engineer实习生(2026
  • Project Leo)
  • Annapurna Labs机器学习系统与芯片创新实习生(2026)
  • Quality Assurance Engineer实习生
  • Technical Writer暑期实习生(2026)

岗位族 · 硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)、硬件开发工程师实习生(AI/ML系统)

投递要求

硬条件优先,未知信息不作推断

截止原文
尽快投递,招满即止
招聘对象
26届,27届
笔试
免笔试未知

原始说明

知名外企榜单,美国500强,欧美500强

企业信息

外企 · 在招 2 个批次

企业主体待核验

暂无已核验的企业介绍

同公司其他在招批次

投递进度

官方渠道

渠道与来源完整保留;页面主操作位于右侧行动栏

https://www.amazon.jobs/content/zh/career-programs/university?country%5B%5D=CN&cmpid=SM_WEAU200476C#search

校招公告

截止原文:尽快投递,招满即止

变化记录

  • 招聘信息已发布2026/7/26

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