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招聘中外企 · 在招 1 个批次 · 春招 · 北京、天津、上海 · 26届
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招聘岗位
岗位名称 / 方向
- 暑期实习生（EEDP EID）
- 暑期实习生（OMLP EID）
- 暑期实习生（CLP EID）（软件与计算机工程
- 图像处理与算法
- 电子电气工程
- 机械工程
- 工业工程
- 智能制造
- 物流工程
- 材料科学与工程
岗位族 · 暑期实习生（EEDP、EID）、暑期实习生（OMLP、EID）、暑期实习生（CLP、EID）（软件与计算机工程、图像处理与算法、电子电气工程、机械工程、工业工程、智能制造、物流工程、材料科学与工程
投递要求
硬条件优先，未知信息不作推断
- 截止原文
- 尽快投递
- 招聘对象
- 26届
- 笔试
- 免笔试
企业信息
外企 · 在招 1 个批次
企业主体待核验
暂无已核验的企业介绍
官方渠道
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校招公告
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变化记录
- 招聘信息已发布2026/7/26