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招聘中央企 · 在招 1 个批次 · 春招 · 北京、天津、上海
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招聘岗位
岗位名称 / 方向
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- 封装设计
- 芯⽚测试
岗位族 · 数字IC设计
投递要求
硬条件优先，未知信息不作推断
- 截止原文
- 尽快投递
- 招聘对象
- 2025/09
- 笔试
- 有笔试
企业信息
央企 · 在招 1 个批次
企业主体待核验
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官方渠道
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校招公告
截止原文：尽快投递
变化记录
- 招聘信息已发布2026/7/26