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招聘中央企 · 在招 1 个批次 · 春招 · 北京、杭州、武汉 · 26届
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招聘岗位
岗位名称 / 方向
- 红外图像算法工程师
- 超声换能器设计
- 工艺开发
- 封装设计
- MEMS 设计
- 软件开发工程师(应用
- BSP)
- 固件开发工程师
- 硬件设计
- 结构设计(桐庐)
- 技术支持工程师(桐庐
- 杭州
- 武汉)
- ......
岗位族 · 超声换能器设计、超声换能器设计、超声换能器设计
投递要求
硬条件优先,未知信息不作推断
- 截止原文
- 尽快投递
- 招聘对象
- 26届
- 笔试
- 有笔试
企业信息
央企 · 在招 1 个批次
企业主体待核验
暂无已核验的企业介绍
官方渠道
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校招公告
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变化记录
- 招聘信息已发布2026/7/26