民企 · 招聘机会
数据科学工程师、热设计工程师(热设计)、芯片与器件设计工程师(数字芯片)
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生产制造
硬件技术工程师(电源/单板硬件/功率器件/机电一体化/车辆工程技术/电池)、AI Infra工程师(AI训推系统/AI算子技术/AI数据系统/建模仿真)、AI应用工程师(AI技术应用/AI系统软件)、AI模型工程师(多模态大模型/语言大模型/端侧大模型/大模型数据技术/后训练与强化学习/空间智能/Agent技术/AI模型评测/搜索推荐)、AI安全与隐私工程师(AI应用安全/AI模型与Infra安全)、软件开发工程师(通用软件/嵌入式软件/数据库/操作系统与编译器)、算法工程师(软件算法/感知算法/通信算法/控制算法/仿真算法)、网络安全与隐私保护工程师(网络安全/数据安全与隐私保护/密码技术/硬件安全)、数据科学工程师、结构与材料工程师(先进工艺设计/电子功能材料/结构/整机工艺设计)、热设计工程师(热设计)、技术研究工程师(无线通信/网络技术)、芯片与器件设计工程师(数字芯片)
设计
硬件技术工程师(电源/单板硬件/功率器件/机电一体化/车辆工程技术/电池)、AI Infra工程师(AI训推系统/AI算子技术/AI数据系统/建模仿真)、AI应用工程师(AI技术应用/AI系统软件)、AI模型工程师(多模态大模型/语言大模型/端侧大模型/大模型数据技术/后训练与强化学习/空间智能/Agent技术/AI模型评测/搜索推荐)、AI安全与隐私工程师(AI应用安全/AI模型与Infra安全)、软件开发工程师(通用软件/嵌入式软件/数据库/操作系统与编译器)、算法工程师(软件算法/感知算法/通信算法/控制算法/仿真算法)、网络安全与隐私保护工程师(网络安全/数据安全与隐私保护/密码技术/硬件安全)、数据科学工程师、结构与材料工程师(先进工艺设计/电子功能材料/结构/整机工艺设计)、热设计工程师(热设计)、技术研究工程师(无线通信/网络技术)、芯片与器件设计工程师(数字芯片)
设计
硬件技术工程师(电源/单板硬件/功率器件/机电一体化/车辆工程技术/电池)、AI Infra工程师(AI训推系统/AI算子技术/AI数据系统/建模仿真)、AI应用工程师(AI技术应用/AI系统软件)、AI模型工程师(多模态大模型/语言大模型/端侧大模型/大模型数据技术/后训练与强化学习/空间智能/Agent技术/AI模型评测/搜索推荐)、AI安全与隐私工程师(AI应用安全/AI模型与Infra安全)、软件开发工程师(通用软件/嵌入式软件/数据库/操作系统与编译器)、算法工程师(软件算法/感知算法/通信算法/控制算法/仿真算法)、网络安全与隐私保护工程师(网络安全/数据安全与隐私保护/密码技术/硬件安全)、数据科学工程师、结构与材料工程师(先进工艺设计/电子功能材料/结构/整机工艺设计)、热设计工程师(热设计)、技术研究工程师(无线通信/网络技术)、芯片与器件设计工程师(数字芯片)
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